4月1日上午，为期3天的第7届电子设计创新大会（EDI CON China彩神llAPP下载 2019）在北京国家会议中心举行。大约100家行业领先企业参加了展览。120多场不同形式的会议同期举行，包括全体会议、技术报告会、赞助商研习会、专家论坛、短期课程和标准/法规培训。金百泽作为行业内领先的电子产品设计与制造外包服务商，携最新产品与技术精彩亮相，获得现场超高人气关注。

　　金百泽首次参加电子设计创新大会，展品一经亮相，就引来现场电子行业精英的关注，同时也对产品的精湛工艺表示赞赏。

　　此次展会重点推出云创造物和百度一同开发的高性能人工加速套件EdgeBoard，它采用百度大脑终端加速方案，具备模型剪枝&量化加速工具，能将原始模型性能提升4倍以上，可让企业轻松地开发出高性能的AI硬件。

　　刚挠结合板是将薄层状的挠性材料和刚性材料相结合，有序地层压在一起组成，并以金属化孔形成电气互连的电路板，具有可弯曲、可折叠的特点。其改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间。

　　5G在2019年开始进入商用阶段，5G的高传输速率、低延时等网络特性将会在汽车、物联网、通讯等方面带给客户全新的体验，我司经过研发，使用罗杰斯、台耀、联茂、松下等高频材料已经开始批量生产5G产品，包括77G 汽车雷达、5G天线模块等。

　　本届电子设计创新大会（EDI CON China 2019）将在北京国家会议中心举行三天。如您想在之后两天到场参与，您可以到彩神llAPP下载现场进行报名，之后领取邀请码即可入场。如您在会场遇到问题，可联系张女士：。

　　凭优惠码有机会成为VIP参会代表，可免费享受三天EDI CON大会所有技术报告会、研习会、专家论坛、展览会及晚宴。

　　22年来，我们专注技术研发创新，致力于前瞻技术今日实现，坚持“设计先行、技术领先、高可靠性、快速交付”的策略，为客户提供PCB Plus解决方案，致力于更好的满足客户多样化需求。此次参加EDI CON China 2019(电子设计创新大会），我司展示了多款高端特种工艺新产品，并与参加活动的电子行业精英共同探讨前端技术。

　　第7届电子设计创新大会（EDI CON China 2019）精彩仍在继续，我们将持续跟进报道。